LED芯片自动分选机

1 、产品图片

2 、设备概述

随着 LED 技术的不断提高,其应用范围越来越广,人们对 LED 的质量要求也越来越高。当 LED 作为阵列显示或显示屏器件时,由于人眼对于颜色波长和亮度的敏感性,使用没有分选过的 LED 就会产生不均匀的现象,影响人们的视觉效果。因此对 LED 的主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选变的尤为重要。

LED 的分选目前有两种方法:一是对封装好的 LED 进行测试分选;二是以芯片为基础的测试分选。第一种方法产品浪费比较大,而且还必须要有相应的专用配套设备(如编带机、穿管机)与之配合使用,应用范围比较窄,成本较大;第二种方法目前国内市场的设备都是测试和分选分开的两套设备(如 ASM 的设备、大赢的设备等),都是先在测试设备一个个测试好,形成一个测试文件,再将测试好的芯片和相应的文件一起拿到分选设备上进行分选、挑粒。如果在此过程中测试文件拿错或者测试好的芯片位置变化了(如中间脱落了几颗),都将是灾难性的,这样的分选结果都是错误的。

爱立德电子有限公司 生产的 PTW7200 型芯片自动分选机就是一种以芯片为基础的测试、分选一体的自动化设备,采用“一对一”的测试、分选模式,即测一颗分一颗,有效地保证了测试和分选、挑粒的准确性和精确度,并且最大程度为客户解决生产过程中的浪费,保证产品的质量。

3 、设备性能特点

•  高度灵活性,全自动测试、分选拣片;

•  快速转换不同芯片尺寸和可预设置输出载体的变化;

•  芯片测试参数可以任意选择和设定;

•  自定义芯片分级模式,最高可支持 80 级( Bin )的分级;

•  高速精确的图像识别系统;

•  可调节的运行速度,高度自动化;

•  自动分析系统运行结果,并智能是作出相应的处理;

•  完整的资料库储存记录;

•  方便使用的报表功能;

•  软件界面友好,操作简单,易学好懂。

4 、设备组成

PTW7200 芯片自动分选机分选机系统主要包括:可调节的芯片供料台、机械手、微探针芯片测试台、芯片 Bin 台、图形采集 CCD 系统、光电测试仪以及软件处理系统。

•  可调节的芯片供料台

芯片供料台包括一个高精度的二维伺服平台、高度灵敏的可调节顶针以及调节芯片圆环的旋转系统。

PTW7200 芯片自动分选机供料台

芯片供料台能够适应 3 英寸至 12 英寸( 300mm )在圆环或框架上的圆片。通过调节顶针的顶起的高度帮助机械手从供料台上拾取芯片。

•  机械手

PTW7200 型芯片自动分选机系统中包括两组机械手。一组机械手负责将芯片从芯片供料台转移到芯片测试台;另一组机械手负责将芯片从芯片测试台转移到芯片 Bin 台。

机械手可通过更换不同尺寸的真空吸嘴来适应不同规格的芯片。各种标准或定制的晶粒吸头和顶针可供客户选择,以便更好地满足客户的应用。通常可处理尺寸大于 250 微米见方,厚度大于 50μm 的晶粒。还提供一种带有直径低于 5 密耳的真空小孔的碳化钨尖端工具,加上其阶段运作控制,可以处理小至 6mil 的晶粒。同时,通过调整机械手的下降高度和速度来匹配不同规格的芯片,达到不损伤芯片的目的。

•  微探针芯片测试台

微探针芯片测试台包括一组可升降的微探针和带有真空吸附能力的基台。微探针芯片测试台可以检测 P/N 级在一面和 P/N 级在两面的两种规格的芯片,可通过拆卸或安装一根探针实现。

PTW7200 芯片自动分选机采用的是一种具有一定弹性的微探针,这样可以既可保证在测试过程中与芯片有效接触又保证芯片在测试过程中不受到损伤。

PTW7200 芯片自动分选机正在芯片测试中

•  芯片 Bin

芯片 Bin 台主要包括一组二维伺服运动平台和 32~80 个芯片盒,常用的 32 个芯片盒分别对应北侧芯片的 1-32 个等级。用户可根据当前测试的圆片上可能的芯片级别比例动态调整 32 个等级在 Bin 台上的对应位置,以达到优化系统运行速度的目的。

各种用于固定输出装置的销钉、分选台的数量可以根据客户要求提供 32 , 48 , 64 , 80 等不同机型。可以用来固定各种晶粒盒、胶装盒和薄膜框,用于固定非标准输出载体的异形夹具台也可以根据客户要求提供。

PTW7200 型芯片自动分选机分 Bin

•  图形采集 CCD

PTW7200 芯片自动分选机系统采用进口的 CCD 高速相机、高倍率镜头、图形采集卡以及高效图形处理软件,图片处理速度最高可达到 10 毫秒以内,并且用户可根据圆片的实际情况设置图形处理的参数。

CCD 图形采集的晶片图,能清楚的检测晶片外观不良品

•  光电测试仪

PTW7200 芯片自动分选机系统采用具有自主知识产权的芯片电性检测设备和进口光谱分析仪器,可测试以下芯片参数: 正向电压、反向电压、正向电流、反向电流、闸流、光强、波长、 XYZ 、色温、色纯度、红外功率、半波宽、峰值波长 。其中电压精度可达到 ±0.01 伏,电流精度可达到 ±0.0001 毫安,波长精度可达到 ±0.1 纳米。在实际工作过程中,用户可根据实际测试情况选择需要的测试参数,并进行分级。

•  软件处理系统

PTW7200 芯片自动分选机系统的软件处理系统充分考虑用户的实际情况,软件界面简洁,操作简单易懂,并通过权限来控制不同身份的操作人员的操作。

部分已挑粒的圆片图像将自动生成日志文件,该文档包括每个已放置晶粒的数据、晶圆上的位置、实际放置的晶粒室的号码和每个 Bin 台上的芯片数等。用户可以很方便地查看任何 Bin 台上的储存记录和详细的测试数据报表,根据测试参数来提供给客户任意波长、亮度范围的晶片,这样能够实现更快的工艺纠正和产能改善。

同时,对芯片的测试结果,软件会进行实时分析,并给出相关的图形,这样能够更快的优化系统,实现产能提高。所有操作人员的操作记录和各项参数都会被系统记录下来,方便以后同样情况下的系统运行和对问题的纠正。

软件系统提供了必要的设备调试工具,用户可以通过这些工具更快的发现和解决设备的一些问题。

5 、技术指标  

管芯尺寸范围

最小 250um × 250um ,最大 16mm 16mm ,晶粒的大小主要受限于光学系统

晶粒供料方式

圆片环或框架上,最大 300mm 圆片,扩晶或是非扩晶都可以

输出的放片尺寸

输出晶粒可放置的范围达 310mm × 310mm

晶粒输出方式

直接放在晶粒盒、胶装盒中,或是放到 300 毫米的圆片框架上

放片定位重复精度

±50μm

拾取工具

橡胶表面拾取, Vespel 导电吸头,钨碳钢的筒夹, Vespel 槽型吸头或是非表面接触式双夹

挑粒时的接触力

8~ 10 克

晶粒分拣模式

打点识别,晶圆图像激活

晶圓图像兼容性

SEMI E142 , Electroglas 40x0 , August Simplified INF , KLA RF , Min WMI , MEC

产量

依产品应用而不同,大部分情况下 UPH >2k/h

高度

1650 mm

深度

1055 mm

宽度

1275 mm

机身重量

大约 275 kg (600lbs)

外接空压

275 kPa ~ 550 kPa (40-80psi)

外接真空

-65 kPa ( 20in Hg)

电源要求

AC 220V 50Hz

 

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